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主營：LCP聲學薄膜,LCP單面板,LCP雙面板,液晶高分子薄膜等
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二、涂覆工藝準備階段：首先，根據產品規格和設計要求，準備好銅箔、絕緣層薄膜和粘膠劑（如適用）等原材料。涂覆/復合：對于三層型FCCL，將粘膠劑均勻涂覆在絕緣層薄膜的一面或兩面，然后將銅箔與涂有粘膠劑的絕緣層薄膜進行復合。對于二層型FCCL，則直接將絕緣層薄膜與銅箔進行壓合，無需額外的粘膠劑。固化：涂覆或復合完成后，通過加熱或加壓等方式使粘膠劑固化，從而確保銅箔和絕緣層薄膜之間的牢固結合。后續處理：固化后，可能還需要進行切割、打孔、電鍍等后續處理工藝，以滿足產品的終要求。三、涂覆層的作用絕緣保護：涂覆層為電路提供了必要的絕緣保護，防止電路受潮、污染以及受到其他形式的損害。增強結構穩定性：涂覆層有助于增強撓性覆銅板的整體結構穩定性，使其能夠承受一定的彎曲和撓曲應力。提高電氣性能：涂覆層還可以優化撓性覆銅板的電氣性能，如降低信號傳輸損耗、提高信號完整性等。
撓性覆銅板（Flexible Copper Clad Laminate，涂覆公司，簡稱FCCL）或柔性覆銅板的主要材料包括絕緣基膜、金屬導體箔（主要是銅箔）以及膠粘劑（在三層型FCCL中存在）。以下是對這些主要材料的詳細闡述：1. 絕緣基膜絕緣基膜是FCCL的基底，涂覆，提供電氣絕緣和機械支撐。常用的絕緣基膜材料包括：聚酯（PET）薄膜：是目前使用廣泛的絕緣基膜材料之一，具有良好的電氣絕緣性能和機械強度。聚酰（PI）薄膜：以其優異的耐熱性、耐化學性和機械性能而著稱，特別適用于高溫和惡劣環境下的應用。其他材料：如聚酯酰薄膜、氟碳乙烯薄膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽薄膜等，也在特定場合下被使用。
根據產品結構不同，極薄FCCL分為三層極薄FCCL（極薄3L-FCCL）、二層極薄FCCL（極薄2L-FCCL）。極薄FCCL具有更優異的柔性和可塑性，可適應各種復雜的電子產品設計需求，在航空航天、精密組件、工業控制、數碼相機、液晶電視、5G手機、液晶顯示器、定位裝置等領域具有廣闊應用前景。
撓性覆銅板（FCCL）又稱柔性覆銅板，是一種在PI薄膜或聚酯薄膜等柔性絕緣材料的單面或雙面，通過特定的工藝處理，與銅箔粘接在一起形成的覆銅板。根據厚度不同，FCCL分為普通型FCCL和極薄型FCCL兩大類，其中極薄FCCL技術難度更大、成本更高，但應用前景更為廣闊。
FCCL是印制電路板（FPC）的基板材料，印制電路板是電子元器件電氣連接的載體。根據中國電子電路行業協會預測數據，涂覆生產，2023年我國印制電路板產量有所下降，涂覆廠家，預計為3.5億平方米。盡管如此，我國仍是電子電路制造中心，印制電路板行業產量位居前列，FCCL市場仍存在廣闊需求空間。
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